Package
Il package nel mondo dell'elettronica sta ad indicare lo scatolo dei circuiti integrati che contengono il circuito miniaturizzato. I package sono molto importanti, soprattutto a scopo protettivo per evitare danni di tipo meccanico al circuito, inoltre proteggono da disturbi radio, temperature anomale e scariche elettrostatiche (ESD). Ci sono molti tipi di package:
I package possono differire in forma, dimensioni e materiali. E' chiaro che ognuno ha il suo campo applicativo. Dal package fuoriescono i pin, gli unici package che permettono la visione interna del circuito sono quelli delle EEPROM, che sono formate da una "finestra" che si affaccia direttamente sul die, per eseguire la cancellazione serve uno strumento che spara dei raggi ultravioletti all'interno portando tutti i bit a 1 e rendendo la memoria nuovamente programmabile. Ormai le EPROM sono obsolete e sono state sostituite dalle EEPROM cancellabili elettricamente invece che con gli UV e dalle moderne memorie FLASH.
La maggior parte dei package saldati a superficie aventi piu' di 8 pin vengono dissaldati grazie all'uso di pistole ad aria calda poiche' con il saldatore il compito potrebbe rivelarsi piu' complicato. I pin sono identificati numericamente, il primo pin si trova vicino ad un segno di riferimento, solitamente si tratta di una mezza luna, di un puntino o del logo del produttore (quest'ultimo fenomeno accade solitamente nei chip prodotti da ST). Dopo il primo pin, i numeri procedono gradualmente, da sinistra verso destra, arrivati alla fine si passa alla riga sopra e si legge da destra verso sinistra. L'ultimo pin si trova vicino al primo pin nei quadrati, mentre in quelli rettangolari si trova al lato opposto del primo pin. |
COB (Chip on Board)
Ci sono alcuni circuiti integrati che addirittura non hanno il package ma sono saldati direttamente su pcb e ricoperti da uno strato di resina epossidica oppure di silicone per incapsularli, solitamente e' possibile trovarli su dispositivi di basso costo (per esempio calcolatrici o luci di natale) questo perche' vengono utilizzati laddove, appunto, bisogna produrre in grandi quantita' mantenendo il costo piu' basso possibile. Questo tipo di integrato viene chiamato COB (Chip-On-Board), e' molto piu' economico degli integrati con package ed occupa meno spazio, tuttavia ci sono degli svantaggi: i pin non possono essere raggiunti, i datasheet sono quasi impossibili da trovare e non ci si puo' lavorare sopra in alcun modo, non e' possibile neanche dissaldarli senza causare danni. L'identificazione e' quasi impossibile, l'unica opzione e' eseguire il decap. La maggior parte delle volte, il produttore del chip COB stampa il proprio logo da qualche parte sul die. Se si riesce ad identificare il logo (e di conseguenza chi lo ha fabbricato) si puo' provare ad inviare delle foto dettagliate del die (con il microscopio) al produttore, con la speranza che questo sia abbastanza gentile da identificarlo per noi.
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BGA (Ball Grid Array)
I package piu' complicati sono i BGA (Ball Grid Array), poiche' hanno moltissimi pin e sono impossibili da raggiungere con un comune saldatore, infatti per eseguire una qualsiasi operazione sulle saldature di un package BGA c'e' bisogno di attrezzatura specifica (Pistole ad aria calda, Stazioni infrarossi, ecc.).
Un punto debole di questo package e' la temperatura, infatti a lungo andare, se il package raggiunge una temperatura abbastanza alta le palline di stagno poste tra la pcb e il package possono squagliarsi compromettendo in modo permanente il funzionamento del dispositivo (succedeva molto spesso sulle PS3 Fat e su molti computer portatili). Altre informazioni QUI. Questo package e' utilizzato soprattutto per processori senza socket e gpu. Qui sotto e' possibile notare le palline di stagno che a causa del calore eccessivo si sono deformate o addirittura unite tra di loro. |