Dissipazione
Quando i componenti elettronici vengono posti sotto carico (specialmente circuiti integrati ad alta' densita') generano calore, questo calore va dissipato per evitare che il componente si danneggi. Per dissipare calore ci sono svariate soluzioni, la piu' comune e' utilizzare dei dissipatori ad aria provvisti della relativa ventola che ha il compito di effettuare il ricircolo dell'aria (l'aria calda va via, l'aria fresca arriva). Altrimenti possono essere adottate delle soluzioni a liquido (un po' come avviene all'interno di un'automobile) con tanto di ventole e radiatore. Vediamo quindi quali sono le zone che generano piu' calore:
- CPU: (ovviamente), e' uno dei componenti che scaldano di piu', specialmente se stressato oppure overclockato
- GPU: (ovviamente), e' il componente che genera piu' calore di tutti (figuriamoci con Overclock)
- Chipset: questo circuito integrato e' posto sulla scheda madre, solitamente e' coperto da un'aletta di raffreddamento sulle nuove schede madri (una volta era scoperto per via del fatto che generava meno calore)
- RAM: anche le RAM generano una quantita' di calore rilevante, infatti le RAM piu' moderne sono provviste di dissipatore, le RAM "normali" e quelle piu' datate invece sono completamente scoperte.
- VRM: (Voltage Regulator Module) questa zona e' composta da MOSFET e bobine, in poche parole e' un convertitore Buck per generare svariate tensioni necessarie al funzionamento dei core (CPU, GPU e altro). Questa sezione e' visibile vicino al socket della CPU (solitamente alla sua sinistra) e sulle schede madri piu' moderne e' anch'essa coperta da alette di dissipazione (per essere piu' precisi, le alette di dissipazione sono poste sui MOSFET).
Quindi, per ovviare al problema del calore si adottano i dissipatori ad aria e liquido (quelli a liquido solo su CPU e GPU). Tra dissipatore e chip viene inserita la pasta termica (chiamata anche pasta termoconduttiva), il cui compito e' quello di agevolare il trasferimento del calore (se e' troppa fara' l'esatto opposto), solitamente e' di colore bianco o grigio, e la sua caratteristica e' proprio l'alta conducibilita' termica. Ci sono svariati metodi di applicazione, il piu' utilizzato e' quello "a goccia". Su piccoli circuiti integrati (specialmente nella sezione VRM sopra i MOSFET e sulle memorie video delle GPU) al posto della pasta termica vengono utilizzati i pad termici (chiamati "Chocolate", altro non sono che gomma termoconduttiva). Ricapitolando abbiamo due tipologie di dissipatori:
I dissipatori a liquido sono composti da una o piu' ventole, un radiatore, e una pompa per far circolare il liquido all'interno dell'impianto. Del dissipatore a liquido abbiamo due tipi:
|
Anche le ventole, per quanto possano sembrare banali, svolgono un ruolo indispensabile nella dissipazione (nonostante siano lontane dalla fonte di calore). Creare un giusto flusso d'aria all'interno del case vi aiutera' notevolmente ad abbassare le temperature (fino a 10 gradi di differenza!). Ovviamente per avere un buon flusso d'aria lo sportello del case deve essere chiuso altrimenti il flusso si disperdera' nell'ambiente. Ma prima di approfondire le configurazioni vediamo che tipi di ventole esistono e come possono essere installate:
|
Per quanto riguarda i metodi di installazione, abbiamo due modalita':
Per creare un flusso d'aria ottimale all'interno del case e' necessario pianificare la configurazione push o pull di ogni singola ventola. Per riconoscere qual'e' il verso giusto e' semplice: nella parte "scoperta" della ventola entra l'aria mentre nella parte "coperta" (centralmente) l'aria esce. |
Solitamente viene utilizzata sempre la stessa configurazione ideale, eccetto in alcuni casi. Nella configurazione ideale l'aria entra nella parte frontale del case ed esce nalla parte superiore e posteriore del case. In questo modo, l'aria che entra da davanti "investe" anche la GPU raffreddandola, e dato che il calore tende ad andare verso l'alto secondo le leggi della fisica, le ventole superiori "risucchieranno" l'aria calda proveniente dalla GPU e dalla CPU, buttandola fuori (dimostrabile mettendo la mano su quest'ultime; sentirete il calore uscire fuori) mentre la ventola posteriore servira' soltando a creare il flusso d'aria adeguato (da davanti verso dietro, mettendoci la mano davanti l'aria sara' tiepida e non calda). Per misurare il flusso d'aria all'interno del case (oppure delle ventole) viene utilizzata l'unita' di misura "CFM" (Cubic Feet Minute). Ovviamente ci sono anche altre configurazioni oltre a quella ideale che potete testare voi stessi semplicemente girando le ventole ed osservando i cambiamenti con software di monitoraggio delle temperature (Msi Afterburner, HWMonitor, HWInfo, SpeedFan, Argus Monitor, ecc.). Con alcuni di questi programmi potete anche variare manualmente la velocita' delle ventole o creare una curva personalizzata in base alle vostre necessita'.
Se vi state chiedendo quali sono le temperature massime e di sicurezza io vi consiglio di non superare gli 85 gradi (benche' le CPU e le GPU possono arrivare anche a 90 gradi e oltre). Ogni GPU e ogni CPU ha la sua soglia massima di temperatura oltre la quale entrera' in funzione un fenomeno chiamato "Thermal Throttling" che prevede di abbassare la frequenza operativa (e complessivamente le performance) per riuscire a dissipare una quantita' maggiore di calore (generandone di conseguenza una quantita' minore per via del minor carico di lavoro).
Se vi state chiedendo quali sono le temperature massime e di sicurezza io vi consiglio di non superare gli 85 gradi (benche' le CPU e le GPU possono arrivare anche a 90 gradi e oltre). Ogni GPU e ogni CPU ha la sua soglia massima di temperatura oltre la quale entrera' in funzione un fenomeno chiamato "Thermal Throttling" che prevede di abbassare la frequenza operativa (e complessivamente le performance) per riuscire a dissipare una quantita' maggiore di calore (generandone di conseguenza una quantita' minore per via del minor carico di lavoro).