Main Board
La maggior parte delle main board degli smartphone assumono una forma ad "L" che gli permette di girare intorno alla batteria ed arrivare fino alla parte inferiore della scocca. Molte altre invece assumono la semplice forma di un rettangolo. Nella maggior parte dei casi si tratta di PCB double side con componenti SMD su entrambe le facce.
I componenti sulla scheda madre vengono protetti con delle metal shield che svolgono anche la funzione di dissipazione del calore. Per accedere ai componenti che contengono bisogna dissaldarle, il miglior modo e' l'utilizzo di aria calda senza esagerare (altrimenti oltre alla shield vi portate dietro tutti i componenti).
I componenti sulla scheda madre vengono protetti con delle metal shield che svolgono anche la funzione di dissipazione del calore. Per accedere ai componenti che contengono bisogna dissaldarle, il miglior modo e' l'utilizzo di aria calda senza esagerare (altrimenti oltre alla shield vi portate dietro tutti i componenti).
Per trovare subito il problema in una scheda guasta (salvo corto circuiti) dobbiamo conoscere esattamente la posizione e la funzione di tutti gli integrati su essa presenti, prendiamo per esempio un Iphone 6 con touch screen non funzionante, una volta sostituito lo schermo il problema persiste: il problema al 90% e' il touch controller IC. Ecco qualche schema d'esempio per capire con quali componenti abbiamo a che fare (per farsi un'idea dato che tutte le schede madri sono diverse):
Anche se non puo' sembrare, ma una scheda madre nel tempo subisce forti stress di tipo meccanico dovuti alla flessione e alle vibrazioni della stessa. Infatti ogni volta che mettiamo il telefono in tasca, ci sediamo, lo appoggiamo da qualche parte o urtiamo contro qualcosa, all'interno i componenti subiscono delle micro flessioni o vibrazioni che a lungo andare potrebbero causare guasti e malfunzionamenti.